新iPhone全面导入3D感测,应用将延伸至AR/VR、LiDAR、工业领域

日期: 2018-02-26
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苹果iPhone X内建3D感测元件,将人脸识别导入安全识别,预计2018年三款iPhone将全面采用3D感测功能,Android阵营2019年也将跟进。智能手机应用只是开端,3D感测应用能延伸至虚拟/扩增实境、自驾车的LiDAR、及工业自动化等应用。


其中的主要零组件为垂直共振腔面射型雷射(VCSEL),其关键材料为上游磊晶Epi,进入门槛高,全球主要业者为英国IQE、日本Sumika及台湾HLJ、全新;2017年iPhone 100%由IQE提供,考量Apple供应商策略将增加第二供应商角度,市场上专业磊晶厂商只剩日本Sumika、台湾HLJ全新及积极跨入的台湾LED大厂晶电。


此外,后段Process稳懋为Lumentum目前主要代工伙伴,是少数拥有6寸产能、良率通过苹果要求的砷化镓代工厂;未来小米、Oppo也将采用Qualcomm/Himax解决方案搭配Lumentum边射型雷射EEL。


由于5G毫米波传输距离短、穿透力较弱,将带动小基站需求,加上基站对基站间需倚赖光纤传输,使得光模组需求增加。


随着2018年开始进入5G建设周期,5G基站光模组用量将超越云端数据中心,相关光模组供应商可望受惠。5G频宽、速度跃升,上游供应链最关键的材料仍将是三五族化合物。


随深度类神经网络算法进步与半导体制程提升,AI在近年突破性发展。从人脸识别、自动驾驶、区块链,未来受惠5G环境,结合物联网(IoT)发展趋势,将带来全新的经济与生活方式。硬件的进步有赖半导体制程的演进,制造出更快更省电的芯片,受惠厂商如台积电;演算法的改进主要靠系统大厂突破,如Google、Amazon、FaceBook等,而深度类神经网络算法大量使用并行运算,也让芯片设计厂商如nVIDIA和内存厂商直接受惠。


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