LED 产业大咖探讨:芯片级封装是否前景可期?

日期: 2019-02-21
浏览次数: 317

*芯片级封装 =「无封装」或者「免封装」,采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小。
*目前芯片级封装产品或系统的价格没有明显的优势,甚至比传统封装技术更贵。
*照明市场来看,大部分的商业照明还是偏向以中小功率为主,而芯片级封装还是主要集中在大功率,中小功率是否有必要去涉猎芯片级封装还有待商榷。
*未来照明中小功率比例将超过60%或者更高,而中功率或者COB则会降到 40 %,大功率则只占到 20%,大功率领域只有一部分去替代无封装技术,比例约为10 %左右。

Case / 相关内容
2018 - 01 - 17
点击次数: 20
在充斥着各种各样无线蓝牙耳机的市场中,苹果新一代无线耳机AirPods...
2017 - 01 - 17
点击次数: 7
高功率LED散热新突破-陶瓷COB技术大幅节省封装制程成本LED封装方...
2017 - 02 - 09
点击次数: 2
陶瓷散热支架与Metal Core PCB的散热差异分析比较随着科技日...
2019 - 02 - 21
点击次数: 317
*芯片级封装 =「无封装」或者「免封装」,采用倒装芯片直接封焊到封装底...
2016 - 02 - 24
点击次数: 13
目前 LED 散熱基板的趨勢1、前言隨著全球環保的意識抬頭,節能省電已...
Copyright ©2019 广州群科国际贸易有限公司
犀牛云提供云计算服务
地址:广东省广州市荔湾区花地大道中83号金昊大厦12楼
电话:+86 0755-2955 6666
传真:+86 0755-2788 8009
邮编:330520